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一種鍍銀銅粉的制備方法
深圳表面處理網(wǎng):
摘要
本發(fā)明涉及一種鍍銀銅粉的制備方法。該方法是在用銀氨溶液制備鍍銀銅粉時使用螯合萃取劑,其與生成的Cu2+形成螯型化合物并進入有機相中,防止[Cu(NH3)4]2+吸附于銅粉表面阻礙置換反應的繼續(xù)進行,可一次性制得具有常溫抗氧化能力的鍍銀銅粉。用本發(fā)明制得的鍍銀銅粉表面光滑、表層銀分布均勻,具有優(yōu)良的抗氧化性和導電性,可廣泛應用于制備導電涂料、導電膠、導電塑料。
1.一種鍍銀銅粉的制備方法,其特征在于:將一定量螯合萃取劑(有的螯合萃取劑需用稀釋劑稀釋)與一定濃度的銀氨溶液混合,加熱至反應溫度40~90°C,并恒溫,在攪拌條件下將自制銅粉加入到混合溶液中,反應10~40min,將制得的粉末用丙酮或先用煤油再用丙酮洗滌,在加熱條件下用稀破酸與乙醇的混合溶液洗滌,再用水洗,所得粉末在真空烘箱中40~8(TC烘干,即得所需鍍銀銅粉。
2.如權利1所述的制備方法,其特征在于所述螯合萃取劑為乙酰丙酮、三氟乙酰丙酮、苯曱酰丙酮、1-苯基-3-曱基-4-苯曱酰Jj■比唾酮、cx-二苯乙醇肟、雙疏蹤、二乙氨基二碗代曱酸納、三正辛胺,以及(以下名稱均為商品名)General和Mi11s公司的LIX系列Cu2+萃取劑(包括LIX63、LIX64、LIX64N、LIX65N、LIX70、LIX71、LIX73、LIX860、LIX622、LIX6022、LIX864、LIX865、L1X84、LIX984),Shell公司的SME系列Cu2+萃取劑(包括SME529,SME530),Zeneca公司的P系列Cu2+萃取劑(包括P50、P17、P5100、P5200、P5300、PT5050)和M系列Cu2+萃取劑(包括M5615、M5397、M5640),Sherex公司的Kelex系列Cu2+萃取劑(包括KelexlOO、Kelexl20),北京洛克工貿(mào)公司的BK系列Cu2+萃取劑
(包括BK"1、BK992.BK993),上海萊雅仕有限公司的RE系列Cu2+萃取劑(包括RE608、RE609)中的一種。
3.如權利1所述的制備方法,其特征在于所述稀釋劑為CHC13、CC14、煤油、異戌醇中的一種,其用量為螯合萃取劑的1~5倍(體積倍數(shù))。
4.如權利1所述的制備方法,其特狂在于所用AgN03用量為銅粉重量的2~25%,AgN03濃度為0.01~0.4mol/L。
5.如權利1所述的制備方法,其特征在于所用銀氨溶液按以下方法制備:配制一定濃度的AgN03的溶液,攪拌下緩慢滴加氨水,至先生成的沉淀恰好溶解完全呈透明溶液。
6.如權利1所述的制備方法,其特征在于所用自制銅粉的制備工藝為:在0.1~2.Omol/L硫酸銅溶液中加入NH3.H20,NH3.H20用量是銅離子物質的量的0.5~1.5倍,攪拌均勻,在60~95°C下加入0.5~2mol/L的用量為銅離子物質的量的1.2倍的抗壞血酸,攪拌反應0.5~1小時,再經(jīng)分離,洗滌,真空80°C干燥,制得銅粉。
一種鍍銀銅粉的制備方法技術領域
本發(fā)明涉及一種鍍銀銅粉的制備方法。
背景技術
隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展以及通訊設備和各種商用、家用電子產(chǎn)品的日益普及,電磁波輻射危害日趨嚴重。為提高電子產(chǎn)品的性能和競爭力,改善人類的生活環(huán)境,對其釆取抗干擾措施勢在必行。采用電磁屏蔽導電涂料進行屏蔽電磁波是一種行之有效且經(jīng)濟的方法,導電填料做為導電涂料的重要組成部分,其性能、形貌及粒度分布都直接影響著電磁屏蔽導電涂料的導電性能,從而影響其屏蔽效果。
銀系導電填料是開發(fā)最早的導電填料,其具有優(yōu)良的導電性和耐氧化性,但在直流電壓的作用下,易發(fā)生銀的遷移現(xiàn)象而導致短路,這已成為電子產(chǎn)品邁向小型化、高集成化的一大難題。銅粉價格便宜(僅是銀價格的1/20),抗遷移性能大大高于銀,且具有優(yōu)良的導電性(體積電阻率與銀相近:pv(Cu)1.72X10_6Qcm,p_1.59X10'6Qcm),因而得到廣泛應用。但銅粉在制備及應用過程中易被氧化,使復合導電材料的導電性能減弱。在銅粉表面鍍銀形成後銀銅粉,即能提高銅粉的抗氧化能力,又可保持銅粉的優(yōu)良性能,因而鍍銀銅粉具有廣闊的發(fā)展前景。
文獻“用銀氨溶液對微米級銅粉鍍銀反應機理的研究”(《無機化學學報》,2000年16期)指出在用銀氨溶液制備鍍銀銅粉時,銅置換Ag+生成的Cu2+與NH3生成[Cu(NH3)4]2+,其吸附于銅粉表面阻礙置換反應繼續(xù)進行,因此,經(jīng)一次鍍銀反應只能得到點綴結構的鍍層,表面銀含量低,不具備常溫抗氧化性,并造成大量銀的浪費。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對以上問題,提供一種鍍銀銅粉的制備方法。制得的鍍銀銅粉具有優(yōu)良的抗氧化性和導電性,可廣泛應用于各種導電復合材料中,如:導電涂料、導電膠、導電塑料。尤其適應于導電率要求高的環(huán)境,如電磁屏蔽導電涂料、表面組裝用導電膠。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的:將一定量螯合萃取劑(有的螯合萃取劑需用稀釋劑稀釋)與一定農(nóng)度的銀氨溶液混合,加熱至反應溫度40~9(TC,并恒溫,在攪拌條件下將自制銅粉加入到混合溶液中,反應10~40min,將制得的粉末用丙酮或先用煤油再用丙酮洗滌,在加熱條件下用稀硫酸與乙醇的混合溶液洗滌,再用水洗,所得粉末在真空烘箱中40~80°C烘干,即得所需鍍銀銅粉。
本發(fā)明所述螯合萃取劑為乙酰丙酮、三氟乙酰丙酮、苯甲酰丙酮、1-苯基-3-甲基-4-苯曱酰基吡唑酮、ex-二苯乙醇肟、雙歧腙、二乙氨基二琉代曱酸納、三正辛胺,以及(以下名稱均為商品名)General和Mills公司的LIX系列Cu2+萃取劑(包括LIX63、LIX64、LIX64N、LIX65N、LIX70、LIX71、LIX73、LIX860、LIX622、LIX6022、LIX864、LIX865、LIX84、LIX984),Shell公司的SME系列Cu2+萃取劑(包括SME529,SME530),Zeneca公司的P系列Cu2+萃取劑(包括P50、P17、P5100、P5200、P5300、PT5050)和M系列Cu2+萃取劑(包括M5615、M5397、M5640),Sherex公司的Kelex系列Cu2+萃取劑(包括Kelexl00、Kelexl20),北京洛克工貿(mào)公司的BK系列Cu2+萃取劑(包括BK991、BK992、BK993),上海萊雅仕有限公司的RE系列Cu2+萃取劑(包括RE608、RE609)中的一種。這里的螯合萃取劑與生成的Cu2+形成螯型化合物并進入有機相中,防止[Cu(NH3)4廣吸附于銅粉表面阻礙置換反應的繼續(xù)進行,可一次性制得具有常溫抗氧化能力的鍍銀銅粉。
本發(fā)明所述稀釋劑為CHC13、CC14、煤油、異戌醇中的一種,其用量為整合萃取劑的1~5倍(體積倍數(shù))。
本發(fā)明所用AgN03用量為銅粉重量的2~25%,AgN03濃度為0.01~0.4mol/L。
本發(fā)明所用銀氨溶液按以下方法制備:配制一定濃度的AgN03的溶液,攪拌下緩慢滴加氨水,至先生成的沉淀恰好溶解完全呈透明溶液。
本發(fā)明所用自制銅粉的制備工藝:在0.1~2.Omol/L硫酸銅溶液中加入NH3•H20,NH3•H20用量是銅離子物質的量的0.5~1.5倍,攪拌均勻,在60~95下加入0.5~2mol/L的用量為銅離子物質的量的1.2倍的抗壞血酸,攪拌反應0.5~1小時,再經(jīng)分離,洗滌,真空80干燥,制得銅粉。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術比較具有明顯效果,采用本發(fā)明的制備方法可一次性制得具有常溫抗氧化性的鍍銀銅粉,并節(jié)約AgN03的用量,制得的鍍銀銅粉表面光滑、表層銀分布均勻。用本發(fā)明制得的鍍銀銅粉的接觸電阻值為0.30(萬用電表內(nèi)阻值為0.3Ω),且放置6個月后,接觸電阻值仍為0.3Ω。
具體實施方式
實施例1:在一容器中配制0.025mol/L的含0.316gAgN03的溶液,攪拌下緩慢滴加氨水,至先生成的沉淀恰好溶解完全呈透明溶液。在另一容器中按V(_8)y(m)=1:2.5的比例將RE608稀釋。將40mL稀釋的RE608與銀氨溶液混合,加熱至80°C,攪拌下將2g平均粒經(jīng)為3m的自制銅粉加至混合液中,反應20min。將制得的粉體用煤油洗滌三遍,丙酮洗滌一遍,再用稀硫酸和乙醇的混合溶液在加熱的條件下洗滌一遍,最后用水洗滌兩遍,在真空烘箱中80°C烘干即得所需鍍銀銅粉。該鍍銀銅粉表面光滑、表層銀分布均勻,其接觸電阻值為0.3Ω(萬用電表內(nèi)阻值為0.3Ω),且放置6個月后,接觸電阻值仍為0.3Ω。
實施例2:在一容器中配制0.025mol/L的含0.316§人§恥3的溶液,攪拌下緩慢滴加氨水,至先生成的沉淀恰好溶解完全呈透明溶液。在另一容器中按oc-二苯乙醇肟與CHC13體積比為1:1的比例將二苯乙醇肟稀釋。將20mL稀釋的二苯乙醇肟與館■氨溶液混合,加熱至40°C,攪拌下將3g平均粒經(jīng)為3m的自制銅粉加至混合液中,反應15min。將制得的粉體用丙酮洗滌兩遍,再用稀碗•酸和乙醇的混合溶液在加熱的條件下洗滌一遍,最后用水洗涂兩遍,在真空烘箱中80°C烘干即得所需鍍銀銅粉。該鍍銀銅粉的接觸電阻值同實施例1。
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